美光高管稱存儲芯片短缺史無前例 傳統(tǒng)電子也將遭全面擠壓
美光科技高管最新表示,存儲芯片的短缺情況在過去一個季度明顯加速,并重申由于AI基礎(chǔ)設(shè)施對高端半導(dǎo)體需求激增,這一緊缺狀況將持續(xù)到今年以后。
美光科技高管最新表示,存儲芯片的短缺情況在過去一個季度明顯加速,并重申由于AI基礎(chǔ)設(shè)施對高端半導(dǎo)體需求激增,這一緊缺狀況將持續(xù)到今年以后。
當(dāng)?shù)貢r間周五(1月16日),美光科技全球運營執(zhí)行副總裁Manish Bhatia在接受采訪時表示:“我們當(dāng)前看到的短缺情況,確實是前所未有的?!薄@一表述也與美光上月做出的預(yù)測相呼應(yīng)。
Bhatia在最新的講話中指出,用于人工智能加速器的HBM(高帶寬存儲)“消耗了整個行業(yè)大量可用產(chǎn)能,導(dǎo)致傳統(tǒng)行業(yè)領(lǐng)域——例如智能手機(jī)和個人電腦——出現(xiàn)巨大的供給缺口”。
上月,美光CEO Sanjay Mehrotra在業(yè)績電話會上表示,預(yù)計到2028年,全球HBM總潛在市場(TAM)的復(fù)合年增長率(CAGR)約為40%,將從2025年的約350億美元增長至2028年的約1000億美元。
Bhatia補充稱,個人電腦和智能手機(jī)制造商也已經(jīng)加入爭奪2026年后存儲芯片供應(yīng)的行列,與此同時,自動駕駛汽車和人形機(jī)器人也將進(jìn)一步推高對這些元器件的需求。
去年12月, 市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research預(yù)計,由于內(nèi)存短缺推高物料清單成本,預(yù)計2026年全球智能手機(jī)出貨量將下降2.1%。包括戴爾科技在內(nèi)的廠商也警告稱,持續(xù)的內(nèi)存短缺很可能對其業(yè)務(wù)造成影響。
在AI熱潮推動下,全球存儲芯片“三巨頭”——美光、SK海力士和三星電子的股價在2025年大幅上漲。其中,SK海力士也表示,其2026年的芯片產(chǎn)能已全部售罄。
為優(yōu)先保障對英偉達(dá)等戰(zhàn)略級企業(yè)客戶供貨,美光上月宣布將終止消費者業(yè)務(wù)Crucial。AI行業(yè)對存儲芯片“永不滿足”的需求,也進(jìn)一步加快了美光在美國和亞洲的產(chǎn)能擴(kuò)張步伐。
Bhatia在采訪中表示:“我們在亞洲的工廠將持續(xù)向下一代技術(shù)過渡?!彼€補充稱,新增晶圓產(chǎn)能幾乎將全部布局在美國。先前,美光承諾將其40%的DRAM制造產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到美國本土。
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編輯:胡晨曦
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